Автоматический монтаж печатных плат

Автоматическая линия установки компонентов поверхностного монтажа производительностью до 50000 компонентов в час на печатную плату размером до 500х400 мм.

Автоматическая линия нашего предприятия оборудована:

Автомат трафаретной печати DEK HORYZON 03 i (Великобритания)

Автомат трафаретной печати DEK HORYZON 03 i (Великобритания) (Рис. 1)

Минимальное время цикла печати	14 с
Максимальный размер области печати (Д х Ш)	500 х 498 мм
Толщина печатной платы	0,4 – 6 мм
Скорость движения ракеля 2	150 мм/с
Повторяемость совмещения печатной платы и трафарета	±25 для 1,33 cpk мкм

Высокопроизводительный автомат установки SAMSUNG SM 412 (Ю. Корея)

Автомат установки SAMSUNG SM 412 (Ю. Корея) (Рис. 2)

Максимальная производительность (IPC 9850)	комп./час21000
Точность установки (при 3σ), чип-компонентов	± 50 мкм микросхем ± 30 мкм
Максимальное количество типономиналов из ленты	8 мм 120 шт.

Печь оплавления ERSA HOTFLOW 2|12 (Германия)

Печь оплавления ERSA HOTFLOW 2|12 (Германия) (Рис. 3)

Максимальный зазор над/под платой	35/25 мм.
Общая длина рабочей зоны	2450 мм.
Количество/суммарная длина зон нагрева	6/1650 мм.
Количество/суммарная длина зон активного охлаждения	2/800 мм.

Автоматическая оптическая проверка собранных узлов Vantage S 22 (Израиль)

Автоматическая оптическая проверка собранных узлов Vantage S 22 (Израиль) (Рис. 4)

Скорость инспекции	до 20 см2/сек
Метод инспекции	DPIX
Камера	2 МПикс

Анализатор производственных дефектов Aerial M4 фирмы Seica (Италия)

Анализатор производственных дефектов Aerial M4 фирмы Seica (Италия) (Рис. 5)

Метод электрического контроля	тестирование четырьмя «летающими пробниками»
Разрешение	3 мкм., по осям X Y
Повторяемость	± 3 мкм.
Мин. ширина контактной площадки	30 мкм.

Технологические возможности нашего производства позволяют осуществлять автоматический монтаж чип-компонентов с минимальными размерами корпуса 01005 (400×200 мкм), микросхем с шагом выводов от 0,3 мм, а также ряда сложных элементов включая монтаж BGA и микро BGA с числом выводов до 3600, электролитических конденсаторов, разъемов, кварцевых резонаторов и других элементов, предназначенных для SMD монтажа.

Монтаж и пайка электронных компонентов выполняются с использованием новейших разработок известных мировых компаний, современного автоматического оборудования, передовых технологических процессов и материалов. Высокоавтоматизированные линии поверхностного монтажа позволяют быстро и точно устанавливать все типы электронных компонентов со следующих видов носителей: катушки: 8, 12, 16 и 24 мм., пеналы любой ширины, матричные поддоны.